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在做面板的時期，如若不加以注意，是比較容易出現質量缺陷的，下面為大家介紹的內容是——貼面板容易出現哪些質量缺陷呢？
質量缺陷一、板面光澤不均勻
1.浸漬紙浸膠量不均勻，板含水率過高，壓貼時板面局部出現氣泡導致板面光澤不均勻。
2.板材含水率過高，熱壓溫度偏低或熱壓時間短，從而導致板面出現水跡，使板面光澤不均勻。
3.組坯時板面有污物或手印、紙屑等。
4.三聚氰胺貼面板的模板表面受污染，表面發污或緩沖墊受損，墊板溫度不均勻，造成脫模。
5.熱壓壓力低或浸漬紙貯存時間長，樹脂預固化度高，熱壓時樹脂流動性差，造成板面光澤度差。
質量缺陷二、粘模板
1.浸漬樹脂浸膠量過大或模板表面有污。
2.緩沖墊局部受損，使模板表面溫度不均，局部溫度低。
3.板材含水率高，影響樹脂固化導致脫模不好。
4.熱壓溫度低、時間短，樹脂未完全固化。
質量缺陷三、物理性能差
1.指樹脂含量過低，造成基材表面剝離強度低。
2.熱壓溫度低或熱壓時間短，樹脂固化不完全，貼面板在使用過程中板面易粘接灰塵，不易清洗而形成污面。
3.板材含水量過高、基材薄、板密度過低，壓貼時芯層產生較大的蒸汽壓力，使其鼓泡或分層。
4.單位壓力過大，板面密度不均勻，結構不對稱，熱壓溫度過高造成貼面翹曲。
5.熱壓溫度過高，模板表面溫度不均或基材密度不均勻，易形成龜裂。
質量缺陷四、板面干濕花
1.基材表面局部有預固化層，致使該處板面密度低造成樹脂吸收量大，導致板面樹脂流動性差。
2.浸漬紙儲存時間過長預固化度過高，樹脂流動性差或樹脂浸漬量過大，導致壓貼時板面出現氣泡產生干花。
3.基材局部凹陷，熱壓時凹陷處壓力不足影響樹脂流動。
4.浸漬紙中揮發物含量過大或浸漬紙受潮。
5.基材含水率過高，壓貼時產生過量水泡。
6.熱壓溫度過高，熱壓壓力過低或模板表面有污染物。
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